峰岹科技：7月10日融券卖出1.43万股，融资融券余额1.6亿元
【资料图】
7月10日，峰岹科技（688279）融资买入356.1万元，融资偿还1127.24万元，融资净卖出771.15万元，融资余额7373.89万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出1.43万股，融券偿还1.09万股，融券净卖出3453.0股，融券余量68.59万股。
融资融券余额1.6亿元，较昨日下滑6.88%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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