世界观天下!三超新材:三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中 来源:云财经 2023-04-13 16:30:21 (资料图片)三超新材(300554)在互动平台表示,三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中,第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。 关键词: